[发明专利]双层氮化硅减反射膜及其制备方法在审
申请号: | 201310060954.7 | 申请日: | 2013-02-27 |
公开(公告)号: | CN103117310A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 戴熙明;陈博;武俊喜 | 申请(专利权)人: | 上海艾力克新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201401 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种双层氮化硅减反射膜及其制备方法。该双层氮化硅减反射膜由上、下两层氮化硅膜构成,下层氮化硅膜厚度为10nm~15nm,折射率为2.2~2.5,上层氮化硅膜厚度为70nm~75nm,折射率为2.0~2.05。制备时,取抛光单晶硅片,设定沉积温度、沉积压强和沉积功率恒定,采用PEVCD工艺在硅片的行进方向上设定两组先小后大的氨气与硅烷的气流量比参数和沉积时间,制得双层氮化硅减反射膜。本发明通过现有资源、在不添加其它设备等材料情况下、在同一台设备上通过两个工艺步骤达到制成两层相同质地但是不同性能参数的减反射膜、从而达到增加晶体硅表面钝化效果、减少晶硅表面的太阳光反射效果、增加硅片对长短波的吸收、提高效率。 | ||
搜索关键词: | 双层 氮化 减反射膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种双层氮化硅减反射膜,其特征在于,所述双层氮化硅减反射膜由上、下两层氮化硅膜构成,所述下层氮化硅膜厚度为10nm~15nm,折射率为2.2~2.5,所述上层氮化硅膜厚度为70nm~75nm,折射率为2.0~2.05。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的