[发明专利]一种基于柔性基板的无源无线压力传感器的制备方法

摘要

本发明公开了一种基于柔性基板的无源无线压力传感器的制备方法，步骤10）制备上柔性基板：在该柔性基板的上表面电镀上金属层，在上金属层上光刻形成电容上极板和平面电感线圈，钻孔形成上通孔；步骤20）制备中柔性基板：在该柔性基板上钻孔，形成空腔和中通孔；步骤30）制备下柔性基板：在该柔性基板的下表面电镀下金属层，接着钻孔形成下通孔；步骤40）制成电容：采用层压工艺，使得上柔性基板、中柔性基板和下柔性基板固定连接，制成压力传感器的电容；步骤50）制成压力传感器：电镀上通孔、中通孔和下通孔，形成导线，制成无源无线压力传感器。该制备方法可批量化、大规模生产电容式压力传感器，工艺简单，并且一致性、可靠性高。

主权项

一种基于柔性基板的无源无线压力传感器的制备方法，其特征在于，该制备方法包括以下步骤：步骤10）制备上柔性基板（2）：选取一块柔性基板，然后在该柔性基板的上表面电镀一层上金属层（1），并采用刻蚀工艺，在上金属层（1）上光刻形成电容上极板（8）、带有内连接线（10）和外连接线（11）的平面电感线圈（9），平面电感线圈（9）的内连接线（10）与电容上极板（8）连接，接着在该柔性基板钻孔，形成上通孔（14），上通孔（14）和平面电感线圈（9）的外连接线（11）的末端位于相同位置，从而制得上柔性基板（2）；步骤20）制备中柔性基板（3）：选取第二块柔性基板，然后在该柔性基板上钻孔，形成空腔（7）和中通孔（15），从而制得中柔性基板（3）；步骤30）制备下柔性基板（4）：选取第三块柔性基板，然后采用电镀工艺，在该柔性基板的下表面电镀一层下金属层（5），随后采用刻蚀工艺，在下金属层（5）上光刻电容下极板（12）和下连接线（13），接着在下柔性基板（4）钻孔，形成下通孔（16），下通孔（16）与下连接线（13）的末端位于相同位置，从而制得下柔性基板（4）；步骤40）制成电容：将步骤10）制得的上柔性基板（2）、步骤20）制得的中柔性基板（3）和步骤30）制得的下柔性基板（4）按照从上向下的顺序排布，并使得上柔性基板（2）的上通孔（14）、中柔性基板（3）的中通孔（15）和下柔性基板（4）的下通孔（16）相通，中柔性基板（3）的空腔（7）位于上柔性基板（2）的电容上极板（8）和下柔性基板（4）的电容下极板（12）之间，且上柔性基板（2）的电容上极板（8）和下柔性基板（4）的电容下极板（12）相对，然后采用层压工艺，对上柔性基板（2）、中柔性基板（3）和下柔性基板（4）层压，使得上柔性基板（2）、中柔性基板（3）和下柔性基板（4）固定连接，制成压力传感器的电容；步骤50）制成压力传感器：采用电镀工艺，电镀上通孔（14）、中通孔（15）和下通孔（16），形成导线（6），该导线（6）将外连接线（11）和下连接线（13）连接，形成振荡回路，制成无源无线压力传感器。