[发明专利]一种复杂结构硬质聚酰亚胺屏蔽腔体的表面金属化方法

摘要

本发明涉及一种镀膜方法，特别涉及一种复杂结构硬质聚酰亚胺屏蔽腔体的表面金属化方法。在部分应用中，需要对聚酰亚铵屏蔽腔体表面进行金属化处理。而现有的化学镀和电镀方法均存在着诸多缺陷。本复杂结构硬质聚酰亚胺屏蔽腔体的表面金属化方法利用磁控溅射法和电镀法相结合对所述复杂结构硬质聚酰亚胺屏蔽腔体进行表面金属化处理，本方法包括以下步骤，1）聚酰亚铵屏蔽腔体的清洗；2）聚酰亚铵屏蔽腔体水汽的去除；3）聚酰亚铵屏蔽腔体的表面金属化；4）后处理。本发明具有淀积金属层的附着力高；金属化覆盖率高；克服了化学镀的诸多缺陷，减少对操作者和环境损害及污染等优点。

主权项

一种复杂结构硬质聚酰亚胺屏蔽腔体的表面金属化方法，其特征在于：利用磁控溅射法和电镀法相结合对所述复杂结构硬质聚酰亚胺屏蔽腔体进行表面金属化处理，本方法包括以下步骤，1）聚酰亚铵屏蔽腔体的清洗：先将聚酰亚铵屏蔽腔体放入沸腾的酸性除油剂中煮沸；再将其取出，并以去离子水冲洗；然后放入去离子水中煮沸，更换去离子水，重复煮沸过程三次；最后将聚酰亚铵屏蔽腔体取出，用电吹风将表面的去离子水吹干；2）聚酰亚铵屏蔽腔体水汽的去除：将经步骤1）处理后的聚酰亚铵屏蔽腔体迅速放入恒温干燥箱中烘烤；再将聚酰亚铵屏蔽腔体从恒温干燥箱取出，迅速装入磁控溅射设备的真空室内，抽真空后开始加热烘烤；3）聚酰亚铵屏蔽腔体的表面金属化：将经步骤2）处理后的聚酰亚铵屏蔽腔体利用磁控溅射法，在磁控溅射设备中先淀积粘附层金属，再淀积导体金属；自然降温至室温，将聚酰亚铵屏蔽腔体正反面翻转，在磁控溅射设备中利用磁控溅射法先淀积粘附层金属，再淀积导体金属；淀积完成后，将聚酰亚铵屏蔽腔体置于电镀槽内表面电镀铜或金，电镀完成后用去离子水反复冲洗两次。4）后处理将经步骤3）处理后的聚酰亚铵屏蔽腔体放入去离子水中煮沸，后取出用电吹风吹干。