[发明专利]压电元件以及压电元件的制造方法

摘要

本发明提供一种压电元件以及压电元件的制造方法。压电元件具有压电振动片，包含激振电极以及从激振电极引出的引出电极；基础板，在一个主面形成有电性连接于引出电极的连接电极，在另一个主面形成有安装端子；以及盖板。在基础板的另一个主面的相向的边上，形成有向一个主面侧凹陷的阶差部与从另一个主面贯穿至一个主面为止的凹陷部(castellation)，在阶差部的一部分与凹陷部上，形成有从安装端子引出至基础板的一个主面的配线电极。配线电极与安装端子包含金属膜以及通过无电解镀敷而形成于该金属膜上的无电解镀敷膜。

主权项

一种压电元件，为表面安装型的压电元件，其特征在于，所述压电元件包括：压电振动片，包含振动部以及引出电极，所述振动部形成有一对激振电极且以规定的振动频率而振动，所述引出电极是从所述一对激振电极引出；矩形形状的基础板，在一个主面形成有电性连接于所述引出电极的一对连接电极，在另一个主面上形成有安装所述压电元件的一对安装端子；以及盖板，密封所述振动部，在所述基础板的另一个主面的相向的至少一对边上，形成有向所述一个主面侧凹陷的阶差部与从另一个主面贯穿至一个主面为止的凹陷部，在所述阶差部的一部分与所述凹陷部上，形成有从所述安装端子引出至所述基础板的一个主面的配线电极，所述配线电极与所述安装端子包含金属膜及无电解镀敷膜，所述金属膜是通过溅镀或真空蒸镀而形成，所述无电解镀敷膜是在所述金属膜上通过无电解镀敷而形成，所述金属膜包含铬层、形成于所述铬层的表面的镍钨层或铂层、以及形成于所述镍钨层或所述铂层的表面的金层，所述无电解镀敷膜包含镍层、以及形成于所述镍层的表面的金层，所述镍层的膜厚为1 μm以上且小于3 μm。