[发明专利]一种光电集成封装结构的电性能优化设计方法

摘要

本发明公开了一种光电集成封装结构的电性能优化设计方法，其特点是该方法在进行光电器件和读出IC模块封装电性能设计时，将HFSS软件应用于封装结构的电性能模拟,通过与EWB或POWERPCB软件协同仿真，进行输入端口信号焊盘串扰和干扰进行仿真，从而优化封装结构电特性。本发与现有技术相比具有精度高、使用方便，省略了人工运算步骤，通过设计仿真可以较好的解决了信号端口和通道的串扰，减少封装结构的杂散电感、电容和电阻及其产生的噪声，提高封装结构的电性能，有效避免失效，降低成本。

主权项

一种光电集成封装结构的电性能优化设计方法，其特征在于该方法在进行光电器件和读出IC模块封装电性能设计时，将HFSS软件应用于封装结构的电性能模拟，通过与EWB或POWERPCB软件协同仿真，进行输入端口信号焊盘串扰和干扰进行仿真，从而优化封装结构电特性，具体优化设计步骤如下： （1）建立封装结构的三维几何模型用HFSS软件库建立封装结构的三维几何模型，并标注焊盘直径、焊盘间距、衬底厚度、缝隙宽度和信号线宽的结构参数； （2）建立RC等效电路将上述三维几何模型参数输入HFSS仿真软件，然后采用HFSS的有限元程序，结合封装的几何结构参数捕获该等效电路的电阻R和电容C，将电阻R和电容C与交流信号源S1组成串联电路，并将示波器S2并联到电容C两端，由此建立该封装模型的RC等效电路； （3）三维几何模型的仿真运算采用HFSS仿真软件对上述建立的三维几何模型进行0~3GHZ扫频仿真，得到该频率下的噪声值和串扰值； （4）RC等效电路的仿真运算采用EWB或POWERPCB电路仿真软件对上述建立的RC等效电路进行仿真运算，得到瞬态性能、瞬态噪声功率、电流灵敏度、电流相位灵敏度、电压灵敏度和电压相位灵敏度； （5）优化设计分析上述仿真运算的结果，然后调整封装结构参数，重复上述（1）~（4）步骤进行对比验证和总结分析，直至封装结构的电学性能指标达到最佳。