[发明专利]电路板有效
| 申请号： | 201310050910.6 | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103260346B | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 大谷元彦;森内宣公 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 朱胜,陈炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供有一种电路板，该电路板包括设置在安装表面上、用于通过焊料来接合引线元件的连接端子的远端部分的焊盘，其中，焊盘被形成为沿着预定方向延伸，以使得预定方向为长度方向并且与长度方向正交的横向方向为宽度方向，其中，该焊盘包括面对连接端子的远端部分的端子面对部分；和在连接端子的远端侧从端子面对部分连续延伸的远端侧连续部分，并且其中，该焊盘包括在端子面对部分中的狭窄部分，该狭窄部分具有比远端侧连续部分的宽度更小的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其包括：焊盘，其设置在安装表面上、用于通过焊料来接合引线元件的连接端子的远端部分，其中，所述焊盘被形成为沿着预定方向延伸，以使得所述预定方向为长度方向并且与所述长度方向正交的横向方向为宽度方向，其中，所述焊盘包括：面对所述连接端子的所述远端部分的端子面对部分；和在所述连接端子的所述远端部分从所述端子面对部分连续延伸的远端侧连续部分，以及其中，所述焊盘包括在所述端子面对部分中的狭窄部分，所述狭窄部分具有比所述远端侧连续部分的宽度更小的宽度，以及通过执行掩模处理在电路图案的远端部分上形成所述焊盘，在所述掩模处理中，将除了覆盖有光刻胶的所述远端部分的外周部分以外的部分设置为所述焊盘。
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