[发明专利]天线封装模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201310050856.5 | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103151340A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 林弈嘉;锺启生;竺炜棠 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/28;H01L21/50;H01P3/123 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种天线封装模块及其制造方法。天线封装模块包括一封装基板、一天线基板与一波导结构。波导结构配置在封装基板与天线基板之间。波导结构具有一空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种天线封装模块，其特征在于，包括：一封装基板；一天线基板；以及一波导结构，配置在该封装基板与该天线基板之间，其中该波导结构具有一空腔。
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