[发明专利]一种优化声学通道的声光器件无效
| 申请号： | 201310050720.4 | 申请日： | 2013-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN103176295A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 郑熠;吴少凡;朱一村;王城强 | 申请（专利权）人： | 福建福晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/11 | 分类号： | G02F1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓楼区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种优化声学通道的声光器件，包括声光介质和换能器，所述声光介质表面镀制有二氧化硅，所述换能器与声光介质相对面镀制有底电极，底电极之上镀制有二氧化硅，声光介质与换能器在真空条件下通过加压加热键合在一起，再放入高温退火炉中退火，本发明的声光器件采用二氧化硅合代替锡，铟或者合金等金属材料做为声光器件的键合层材料，简化了制造工艺，克服了金属易氧化失效的缺点，并且简化了镀膜结构从而优化了声学通道。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 声学 通道 声光 器件 | ||
【主权项】：
一种优化声学通道的声光器件，包括声光介质和换能器，所述声光介质表面镀制有键合介质，所述换能器与声光介质相对面镀制有底电极，底电极之上镀制有键合介质，声光介质与换能器在真空条件下通过加压加热预键合在一起，再放入真空硅钼炉中退火使键合介质完全融合，其特征在于：所述键合介质根据权利要求1所述的一种优化声学通道的声光器件，其特征在于所述底电极材料为金，银，鉻。
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