[发明专利]软硬复合线路板及其制造方法

摘要

本发明公开一种软硬复合线路板及其制造方法。该制造方法提供一硬性线路板。提供一绝缘层以及一软性线路板，其中绝缘层配置于软性线路板上。绝缘层具有一开口，且开口暴露出软性线路板的一部分。形成多个第一导电通孔于绝缘层中，其中各第一导电通孔的一端连接软性线路板。压合硬性线路板、绝缘层以及软性线路板，以使绝缘层连接于硬性线路板与软性线路板之间。绝缘层的开口、硬性线路板及软性线路板之间定义出一封闭区域。各第一导电通孔的另一端连接硬性线路板。以封闭区域为一定位基准点，移除位于开口上方的硬性线路板的一部分，而暴露出软性线路板的部分。

主权项

一种软硬复合线路板的制造方法，包括：提供一硬性线路板；提供一绝缘层以及一软性线路板，其中该绝缘层配置于该软性线路板上，而该绝缘层具有一开口，且该开口暴露出该软性线路板的一部分；压合该软性线路板、该绝缘层以及该硬性线路板，以使该绝缘层连接于该硬性线路板与该软性线路板之间，其中该绝缘层的该开口、该硬性线路板及该软性线路板之间定义出一封闭区域；形成多个第一导电通孔于该绝缘层中，其中各该第一导电通孔的一端连接该软性线路板，且各该第一导电通孔的另一端连接该硬性线路板；压合一覆盖层于该软性线路板上，其中该覆盖层位于该软性线路板相对远离该硬性线路板的一表面上；形成一第二防焊层于该软性线路板与该覆盖层上，其中该第二防焊层暴露出该覆盖层的一部分；以及以该封闭区域为一定位基准点，移除位于该开口上方的该硬性线路板的一部分，而暴露出该软性线路板的该部分。