[发明专利]轧制铜箔有效
| 申请号： | 201310048976.1 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103255313A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 室贺岳海;关聪至 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种轧制铜箔。所述轧制铜箔在再结晶退火工序后具有优异的弯曲特性。将与主表面平行的{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的以合计值为100所换算的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}，将具有{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的粉末铜的以合计值为100所换算的衍射峰强度比分别设为I0{022}、I0{113}、I0{111}、I0{133}和I0{002}时，I{022}/I0{022}≥7.0、I{113}/I0{113}≥0.40、I{111}/I0{111}≥0.090、且I{133}/I0{133}≥1.4。 | ||
| 搜索关键词： | 轧制 铜箔 | ||
【主权项】：
一种轧制铜箔，其特征在于，其为具备主表面，且具有与所述主表面平行的多个晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔，所述多个晶面包括{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面，将通过对所述主表面进行使用了2θ/θ法的X射线衍射测定而求出的、并以合计值为100的方式换算得到的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{113}、I{111}、I{133}和I{002}，将由关于具有{022}面、{113}面、{111}面、{133}面和{002}面的粉末铜的JCPDS卡或ICDD卡中记载的所述各晶面的标准衍射峰的相对强度所求出、以合计值为100所换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I0{022}、I0{113}、I0{111}、I0{133}和I0{002}时，I{022}/I0{022}≥7.0、I{113}/I0{113}≥0.40、I{111}/I0{111}≥0.090、且I{133}/I0{133}≥1.4。
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