[发明专利]一种荧光粉涂覆厚度的控制方法有效
申请号: | 201310048598.7 | 申请日: | 2013-02-07 |
公开(公告)号: | CN103143484A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 郭琪伟;胡跃明;李致富;马鸽 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | B05C19/06 | 分类号: | B05C19/06;H01L33/50 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种荧光粉涂覆厚度的控制方法。本发明的控制方法是在传统涂覆厚度控制方法上加入使用激光三角测量法所得到的LED芯片荧光粉层的厚度分布反馈与荧光粉涂覆学习控制算法,精确控制所述的荧光粉喷头对大功率白光LED芯片模组荧光粉涂覆过程,从而达到所述大功率白光LED芯片模组中荧光粉层厚度的高精度控制。本发明通过改进传统的涂覆工艺,采用高精度激光测距装置在线测出当前LED芯片荧光粉涂层的厚度,并使首次用一种迭代学习控制算法,实现荧光粉涂覆过程中的在线学习功能,调整每一次涂覆过程中的控制参数,大大提高现有荧光粉涂覆装置对大功率白光LED芯片或芯片模组的荧光粉涂覆精度,从而达到所述大功率白光LED芯片模组中荧光粉层厚度的高精度控制要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 荧光粉 厚度 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种荧光粉涂覆厚度控制方法,其特征在于,使用激光三角测量法所得到的LED芯片荧光粉层的厚度分布反馈与荧光粉涂覆迭代学习控制算法相结合,用于精确控制在各种LED芯片上涂覆的荧光粉层厚度,包括以下步骤:1.1 控制荧光粉喷头移动到待涂覆LED芯片的正上方;1.2 待步骤1.1完成后,如果是当前待涂敷LED支架类型的首次涂覆,则使用当前待涂敷LED支架类型相对应的初始涂覆控制参数进行当前待涂敷LED支架的首次荧光粉涂覆;如果不是当前待涂敷LED支架类型的首次涂覆,则使用步骤1.4所测得的上一次涂覆完成后LED支架荧光粉涂覆厚度分布参数与当前待涂敷LED支架类型相对应的初始控制参数,使用荧光粉涂覆迭代学习控制算法计算得出本次待涂敷LED支架的涂覆控制参数;1.3 使用步骤1.2所计算得到的当前涂覆控制参数,控制荧光粉喷头完成当前LED支架的荧光粉涂覆工作;1.4 待步骤1.3完成后,通过基于激光三角测量法得到荧光粉涂层厚度分布的方法检测出当前所涂覆的LED支架的荧光粉层的厚度分布,用于步骤1.2 的荧光粉涂覆学习控制算法的迭代计算中,计算下一次的涂覆精度。
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