[发明专利]载体传输器以及利用其传输基板载体的方法有效
申请号: | 201310044499.1 | 申请日: | 2013-02-04 |
公开(公告)号: | CN103295944B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 李在南;金仁彻;金钟勋;粱熙相;元裕东;李成烈;李钟仁;张珉九;全佑哲 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了用于自动传输基板载体的载体传输器以及利用其传输基板载体的方法。载体传输器包括可拆卸地耦接到基板载体的夹具,该基板载体包括至少一个敞开门,多个基板通过该敞开门装载到基板载体中或从基板载体卸载。载体传输器还包括门阻挡单元,该门阻挡单元固定到夹具并配置为转换至阻挡位置,该阻挡位置为门阻挡单元的部分地阻挡所述门的位置从而在基板载体的自动传输期间防止多个基板从基板载体分离。 | ||
搜索关键词: | 载体 传输 以及 利用 方法 | ||
【主权项】:
一种载体传输器,用于自动传输基板载体,所述载体传输器包括:夹具,可拆卸地耦接到所述基板载体,所述基板载体包括至少一个敞开门,多个基板通过所述敞开门装载到所述基板载体中或从所述基板载体卸载;以及门阻挡单元,固定到所述夹具并配置为转换至阻挡位置,所述阻挡位置为所述门阻挡单元部分地阻挡所述门从而在所述基板载体的自动传输期间防止所述多个基板从所述基板载体分离的位置,其中所述门阻挡单元包括:固定到所述夹具的移动板,所述移动板根据所述夹具是与所述基板载体耦接还是与所述基板载体分离而改变位置;以及固定到所述移动板的阻挡构件,所述阻挡构件沿所述基板载体向下延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造