[发明专利]陶瓷覆铜板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310042928.1 | 申请日： | 2013-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN103140026A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 翟克峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳捷特陶瓷电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种陶瓷覆铜板及其制备方法，该陶瓷覆铜板，包括有一陶瓷基板，该陶瓷基板上依次设置钛层、镍层以及铜层，该钛层附着于陶瓷基板上，该镍层附着于钛层上，该铜层附着于镍层上，所述铜层上还电镀有一铜加厚层。该陶瓷覆铜板的制备方法，包括清洗、等离子体处理、真空溅镀、加厚镀铜等步骤，该钛层与陶瓷基板之间具有较好的附着力，该镍层与钛层及铜层之间具有很好的附着力，如此能够使得铜层与陶瓷基板的连接更加稳固以便后续加工；采用本发明的陶瓷覆铜板，客户可以根据不同电路需求进行不同的电路设计，只需多加一道刻蚀工艺即可得到所要的陶瓷电路板；满足了客户对不同电路设计的电路板需求，从而有利于大批量生产，降低产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷覆铜板，其特征在于：包括有一陶瓷基板，该陶瓷基板上依次设置钛层、镍层以及铜层，该钛层附着于陶瓷基板上，该镍层附着于钛层上，该铜层附着于镍层上。
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