[发明专利]一种LED显示屏显示单元生产方法无效
申请号: | 201310039975.0 | 申请日: | 2013-02-01 |
公开(公告)号: | CN103137028A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 林谊 | 申请(专利权)人: | 林谊 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H05K3/34 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 518122 广东省深圳市坪*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED显示屏显示单元生产方法,该方法包括:制作安装PCB板,在安装PCB板的一侧等间距设置4个金属化半孔,制作驱动PCB板,在驱动PCB板上设置焊盘组,每个焊盘组的焊盘与所述4个金属化半孔一一对应;在安装PCB板上贴片安装LED灯,LED灯的引脚与金属化半孔电性连接;将安装PCB板焊接到驱动PCB板,安装时锡膏填充金属化半孔,实现LED灯与驱动PCB板的电性连接。本发明通过自动化的贴片安装各个部件,提供了一种保证产品的生产效率的生产方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 显示屏 显示 单元 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种LED显示屏显示单元生产方法,其特征在于,包括:制作安装PCB板(1),在安装PCB板(1)的一侧等间距设置4个金属化半孔(10),制作驱动PCB板(2),在驱动PCB板(2)上设置焊盘组(20),每个焊盘组(20)的焊盘与所述4个金属化半孔(10)一一对应;在安装PCB板(1)上贴片安装LED灯(3),LED灯(3)的引脚与金属化半孔(10)电性连接;将安装PCB板(1)焊接到驱动PCB板(2),安装时锡膏填充金属化半孔,实现LED灯(3)与驱动PCB板(2)的电性连接。
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