[发明专利]电子模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201310038499.0 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103247604A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 麻生喜秋;秋吉宪 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K3/28;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够小型化且可靠地得到屏蔽效果，并且能以低成本量产化的电子模块及其制造方法。电子模块（80）具有利用模制树脂（40）封闭安装在电路板（10）上的电子部件（20）而成的模制体（50），上述模制体（50）的上表面及侧面利用由金属蒸镀膜构成的屏蔽膜（60）覆盖，该金属蒸镀膜由物理气相沉积形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子模块，其具有利用模制树脂封闭了安装在电路板上的电子部件而成的模制体，该电子模块的特征在于，上述模制体的上表面及侧面利用由金属蒸镀膜构成的屏蔽膜覆盖，该金属蒸镀膜通过物理气相沉积形成。
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