[发明专利]一种双铝垫结构及其实现方法无效
| 申请号： | 201310033082.5 | 申请日： | 2013-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103107155A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 林良飞 | 申请（专利权）人： | 福州瑞芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 宋连梅 |
| 地址： | 350000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双铝垫结构，包括第一铝垫、保护层、第二铝垫，所述保护层设于所述第一铝垫的上方，且形成一开窗，所述开窗的截面为倒梯形，所述第二铝垫设有一凹槽，所述第二铝垫设于所述开窗内，且与所述第一铝垫和保护层紧密结合。本发明还提供了一种双铝垫结构的实现方法，所述第二铝垫是通过在已经形成开窗的保护层上镀上一铝层，再通过光刻、蚀刻工艺实现的。本发明在开窗大小不足的情况下，通过设置第二铝垫扩大铝金属的面积，使引线的焊球能够与铝垫充分接触，提高封装打线的良率，减少损失，提高信号质量，提升芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双铝垫 结构 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种双铝垫结构，其特征在于：包括第一铝垫、保护层、第二铝垫，所述保护层设于所述第一铝垫的上方，且形成一开窗，所述开窗的截面为倒梯形，所述第二铝垫设有一凹槽，所述第二铝垫设于所述开窗内，且与所述第一铝垫和保护层紧密结合。
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