[发明专利]一种PCB板制作工艺有效
| 申请号： | 201310032432.6 | 申请日： | 2013-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103118495A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 李小海;叶汉雄;王予州 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；（4）对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀；（5）对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。该工艺制作简单，且在降低物料成本的同时可能有效减少铜、锡及金镍等金属的浪费，符合环保节能的生产要求，而且该工艺可能保证其产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；（4）对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀；（5）对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。
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