[发明专利]铝硅合金材料、合金支架、合金外壳及便携式移动终端无效
申请号: | 201310031360.3 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN103060626A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 杨善强;王希贵;王健;曲永睿;李豪;李俊 | 申请(专利权)人: | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
主分类号: | C22C21/02 | 分类号: | C22C21/02 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 崔滨生 |
地址: | 266555 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种铝硅合金材料、合金支架、合金外壳及便携式移动终端,铝硅合金材料,包括以下重量百分比的组分:硅:7%-8.5%;余量的铝和不可避免的杂质。通过向铝材料中加入适量的硅形成铝硅合金材料,由于铝细化了铝硅合金材料的晶粒,引起固溶强化,增加铝硅合金材料的流动性,确保铝硅合金材料具有较好的铸造性能和机械加工性能,以使铝硅合金材料可以根据需要制成较薄的结构;而硅可以更进一步的改善铝硅合金材料的流动性,使铝硅合金材料具有好的耐腐蚀性能和铸造性能,同时硅增强了铝硅合金材料的力学性能,采用热室压铸机生产合金支架或合金外壳,有效的提高了合金支架的生产效率,实现降低了便携式移动终端的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 合金材料 合金 支架 外壳 便携式 移动 终端 | ||
【主权项】:
一种铝硅合金材料,其特征在于,包括以下重量百分比的组分:硅:7%‑8.5%;余量的铝和不可避免的杂质。
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