[发明专利]焊锡安装基板及其制造方法、以及半导体装置有效
| 申请号： | 201310027216.2 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103367267A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 北村和宪 | 申请（专利权）人： | 山荣化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供部件的安装可靠性优良的焊锡安装基板及其制造方法以及半导体装置。一种焊锡安装基板，具备：基板；布线，设置于该基板的至少一个面；焊锡焊盘，经由焊锡安装部件；绝缘层，至少使所述焊锡焊盘露出而覆盖所述布线，所述焊锡安装基板的特征在于：所述绝缘层由在所述基板以及所述布线上设置的第1绝缘层、和在该第1绝缘层上的至少一部分中设置的第2绝缘层构成。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 安装 及其 制造 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种焊锡安装基板，具备：基板；布线，设置于该基板的至少一个面；焊锡焊盘，经由焊锡安装部件；绝缘层，至少使所述焊锡焊盘露出而覆盖所述布线，所述焊锡安装基板的特征在于：所述绝缘层由在所述基板以及所述布线上设置的第1绝缘层、和在该第1绝缘层上的至少一部分中设置的第2绝缘层构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山荣化学株式会社，未经山荣化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310027216.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于灌装机滚轴的压力测试仪
- 下一篇：漏磁储能脉冲供电式无线测温探头
