[发明专利]优化可制造性设计(DFM)的方法有效

专利信息
申请号: 201310022708.2 申请日: 2013-01-21
公开(公告)号: CN103577624B 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 许强;郑彦威;曾衍迪;牟忠一;林进祥 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明描述了一种优化DFM模拟的方法。该方法包括接收具有特征的集成电路(IC)设计数据,接收具有一个参数或多个参数的工艺数据,执行DFM模拟,以及优化DFM模拟。执行DFM模拟包括使用IC设计数据和工艺数据来生成模拟输出数据。优化DFM模拟包括通过DFM模拟来生成参数或多个参数的性能指数。优化DFM模拟包括在外部循环、中间循环和内部循环中调整参数或多个参数。优化DFM模拟还包括在参数或多个参数的范围以上定位参数或多个参数的性能指数的最低点。本发明还提供了一种优化可制造性设计(DFM)的方法。
搜索关键词: 优化 制造 设计 dfm 方法
【主权项】:
一种优化可制造性设计(DFM)模拟的方法,所述方法包括:接收具有特征的集成电路(IC)设计数据;接收具有参数的工艺数据;根据所述集成电路设计数据和所述工艺数据执行优化可制造性设计模拟,并获取模拟输出数据;以及接收来自与所述集成电路设计数据对应的被处理晶圆的测量数据;优化所述优化可制造性设计模拟,其中,优化所述优化可制造性设计模拟包括:根据所述模拟输出数据与所述测量数据之间的差别来生成所述参数的性能指数;根据所述性能指数确定校正参数;根据所述校正参数调整所述参数,其中所述调整后的参数用于在利用所述调整后的参数执行下一次优化可制造性设计模拟时,减小所述测量数据与根据具有所述调整后的参数的工艺数据和所述集成电路设计数据执行优化可制造性设计模拟而生成的输出数据之间的差别。
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