[发明专利]一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法有效
| 申请号： | 201310021911.8 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103118506A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 胡俊 | 申请（专利权）人： | 金悦通电子（翁源）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 512627 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，包括顺序执行的步骤：机械钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的盲孔；沉铜：在PCB板孔内沉积一层化学铜；板电镀：在PCB板孔内镀上一层铜，使孔导通；树脂塞孔：在盲孔内塞满树脂；磨平：将露出板面的树脂打磨平；二次钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的通孔；二次沉铜：在所述通孔内沉积一层化学铜；二次板电镀：在塞有树脂的通孔及PCB板面镀上一层铜，使通孔导通。本发明增强了焊盘上导通孔填孔板技术的高精度、高密度、高可靠性，填补了机械盲孔板的空白，提高了产品品质，实现了高厚径比的PCB板的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊盘上导通孔 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种焊盘上导通孔的电镀填孔方法，包括顺序执行的以下步骤：步骤100，机械钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的盲孔；步骤101，沉铜：在PCB板孔内沉积一层化学铜；步骤102，板电镀：在PCB板孔内镀上一层铜，使孔导通；其特征在于，所述步骤102后还包括顺序执行的下述步骤：步骤103，树脂塞孔：在盲孔内塞满树脂；步骤104，磨平：将露出板面的树脂打磨平；步骤105，二次钻孔：按照生产工艺要求钻出符合要求的通孔；步骤106，二次沉铜：在所述通孔内沉积一层化学铜；步骤107，二次板电镀：在塞有树脂的通孔及PCB板面镀上一层铜，使通孔导通。
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