[发明专利]一种复合式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置有效

专利信息
申请号: 201310011110.3 申请日: 2013-01-11
公开(公告)号: CN103033535A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 魏进家;张永海 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种复合式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置,包括旋涡泵,旋涡泵的出口与总流量计入口相连,总流量计出口分成两路,一路经喷射支路后进入复合沸腾实验箱流动喷射段,另一路再次分为两路,其中一路经横流支路后进入复合沸腾实验箱流动喷射段,复合沸腾实验箱流动喷射段出口与复合沸腾实验箱池沸腾段相连,另一路直接进入复合沸腾实验箱池沸腾段,复合沸腾实验箱池沸腾段出口与换热器入口与相连,换热器出口与旋涡泵相连,完成一个循环。本发明综合了池沸腾、纯流动沸腾、纯射流冲击沸腾和流动喷射复合式沸腾换热的优势,具有操作灵活,控制简单,占地面积小,实验周期短的优点。
搜索关键词: 一种 复合 电子 芯片 冷却 沸腾 强化 实验 装置
【主权项】:
一种复合式电子芯片冷却沸腾强化换热实验装置,其特征在于:包括旋涡泵(1),以及通过管道与旋涡泵(1)连接的复合沸腾实验箱;所述复合沸腾实验箱包括基体(32)、上封盖(31),以及位于基体(32)内部且与基体连接的载物基板(36),池沸腾芯片(38)固定在载物基板(36)正面,流动喷射沸腾芯片(30)固定在载物基板(36)背面;载物基板(36)与上封盖(31)之间形成池沸腾实验段(12),载物基板(36)与下方基体形成流动喷射沸腾实验段(11);所述基体(32)的底部设有流动沸腾入口(7)和出口(16),以及喷射沸腾入口(10),所述流动喷射沸腾芯片(30)设置在喷射沸腾入口(10)的正上方;工质在旋涡泵的作用下,自流动沸腾入口(7)和喷射沸腾入口(10)进入到流动喷射沸腾实验段(11),然后自流动沸腾出口(16)流出后回到池沸腾实验段(12)。
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