[发明专利]激光加工装置

摘要

本发明提供一种激光加工装置，在分割被加工物时，与以往相比能够直至被加工物内部的较深位置产生劈开/裂开而形成分割起点。照射激光而对被加工物进行加工的激光加工装置包含载物台部，其固定被加工物；及光学系统，其从照射用透镜对固定在载物台部的被加工物照射从激光光源射出的脉冲激光；且光学系统包含使从激光光源射出的一个脉冲激光光学性地分支为多个分支光路的分支单元，通过多个分支光路的各者具有共同包含照射用透镜且合成焦距不同的透镜组，而使经过多个分支光路并从照射用透镜对被照射位置照射的多个脉冲激光的各者的焦点位置不同。

主权项

一种激光加工装置，其特征在于，照射激光而对被加工物进行加工，且包含：载物台部，其固定被加工物；及光学系统，其从照射用透镜对固定在所述载物台部的所述被加工物照射从激光光源射出的脉冲激光；且所述激光光源射出脉冲宽度为1～50psec的超短脉冲光作为所述脉冲激光，使所述被加工物产生劈开或裂开，所述光学系统包含使从所述激光光源射出的一个脉冲激光光学性地分支为多个分支光路的分支单元，所述多个分支光路的各者具有共同包含所述照射用透镜且合成焦距不同的透镜组，由此经过所述多个分支光路并从所述照射用透镜对被照射位置同时照射的多个脉冲激光的各者的焦点位置成为所述被加工物内部的不同深度位置。