[发明专利]用于使用经历相变的还原材料来封装电子元件的方法和设备有效
| 申请号： | 201280050764.0 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103874569B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | J·L·J·泽尔;W·G·J·加尔 | 申请（专利权）人： | 贝斯荷兰有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/17 | 分类号： | B29C45/17;B29C45/14;B29C45/02;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司11003 | 代理人： | 尹振启 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于封装安装在载体上的电子元件的方法，包括以下处理步骤A)将用于封装的电子元件放到连接到载体的模塑腔体中，B)用液体封装材料来填充模塑腔体，以及C)至少部分地固化模塑腔体中的封装材料。本发明还涉及一种用于应用此方法的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 使用 经历 相变 还原 材料 封装 电子元件 方法 设备 | ||
【主权项】：
用于封装安装在载体上的电子元件的方法，包括以下处理步骤：A)将用于封装的电子元件放到连接到所述载体的模塑腔体中，B)用液体封装材料来填充所述模塑腔体，以及C)至少部分地固化所述模塑腔体中的所述液体封装材料，其中在处理步骤B)期间用液体封装材料填充所述模塑腔体之前将还原材料引入到所述模塑腔体中，所述还原材料在处理步骤B)过程中经历相变，由此所述还原材料的体积减小；以及在将所述还原材料引入到所述模塑腔体之前，将薄膜材料布置在具有电子元件的所述载体与连接到所述载体的所述模塑腔体之间；其特征在于，将所述液体封装材料馈送到所述载体与所述薄膜材料之间，并且将所述还原材料运送到所述薄膜与所述模塑腔体之间。
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