[发明专利]包含结晶性材料的单元的加工方法和形成绝缘体上半导体构造的方法

摘要

一些实施例包括含有结晶性材料的单元的加工方法。可在所述结晶性材料内形成损坏区域，且所述单元的一部分可位于所述损坏区域上方。可使用卡盘使所述单元弯曲且由此诱发沿所述损坏区域分裂，从而从所述单元的位于所述损坏区域上方的所述部分形成结构。一些实施例包括形成绝缘体上半导体构造的方法。可形成具有在单晶半导体材料上方的电介质材料的单元。可在所述单晶半导体材料内形成损坏区域，且所述单晶半导体材料的一部分可位于所述损坏区域与所述电介质材料之间。可将所述单元纳入具有手柄组件的组合件中，且可使用卡盘扭曲所述组合件且由此诱发沿所述损坏区域分裂。

主权项

一种包含结晶性材料的单元的加工方法，其包含：在所述结晶性材料内形成损坏区域，所述单元的一部分位于所述损坏区域上方；和利用卡盘使所述单元弯曲且由此诱发沿所述损坏区域分裂，从而从所述单元的位于所述损坏区域上方的所述部分形成结构。