[发明专利]发光模块有效

专利信息
申请号: 201280034998.6 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN103688374A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 前田真平;時田主 申请(专利权)人: 株式会社小糸制作所
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;朱弋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种发光模块,其目的在于形成配光图案中的清晰的明暗截止线。该发光模块具备:具有射出光的出射面(13a)的半导体发光元件(13);搭载有半导体发光元件的电路基板(14);覆盖半导体发光元件的出射面,对从半导体发光元件射出的至少一部分光的波长进行转换的荧光体层(15);和设置在电路基板之上,从周围包围半导体发光元件和荧光体层的遮光壁(16),荧光体层通过具有透光性的接合用树脂(23)与半导体发光元件和遮光壁接合,遮光壁的前端部从荧光体层突出,具有透光性的透明树脂(24)以至少覆盖遮光壁的前端部(21)的露出面(20a)的方式涂敷。
搜索关键词: 发光 模块
【主权项】:
一种发光模块,其特征在于,具备:具有射出光的出射面的半导体发光元件;搭载有所述半导体发光元件的电路基板;覆盖所述半导体发光元件的所述出射面,对从所述半导体发光元件射出的至少一部分光的波长进行转换的荧光体层;和设置在所述电路基板之上,从周围包围所述半导体发光元件和所述荧光体层的遮光壁,所述荧光体层通过具有透光性的接合用树脂与所述半导体发光元件和所述遮光壁接合,所述遮光壁的前端部从所述荧光体层突出,具有透光性的透明树脂以至少覆盖所述遮光壁的前端部的露出面的方式涂敷。
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