[发明专利]用于在电子部件和基板之间的电压入连接的压入销有效

专利信息
申请号: 201280030306.0 申请日: 2012-05-29
公开(公告)号: CN103620872B 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: M·莫泽 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H01R13/03 分类号: H01R13/03
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 苏娟
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于在电子部件(3)和带有电接触孔(5)的基板(4)之间的电压入连接的压入销(1、2)。所述压入销(1、2)具有压入销头部(6),该压入销头部具有至少与所述基板(4)的厚度(d)相匹配的压入头部长度(1K)。压入销腿部(7)在所述电子部件(3)和所述压入销头部(6)之间延伸。压入销凸缘(13)形成所述压入销腿部(7)和所述压入销头部(6)之间的过渡部并且具有锁止凸肩部(14)。所述压入销头部(6)涂覆有无铅的锡合金(15)的层(20)。至少所述具有锁止凸肩部(14)的压入销凸缘(13)具有电绝缘的涂层(16)。
搜索关键词: 用于 电子 部件 之间 电压 连接 压入销
【主权项】:
一种用于在电子部件(3)和带有电接触孔(5)的基板(4)之间的电压入连接的压入销,所述压入销具有:‑压入销头部(6),该压入销头部具有压入头部长度(lK),‑压入销腿部(7),该压入销腿部在所述电子部件(3)和所述压入销头部(6)之间延伸,‑压入销凸缘(13),该压入销凸缘形成所述压入销腿部(7)和所述压入销头部(6)之间的过渡部并且具有锁止凸肩部(14),其中,所述压入销头部(6)涂覆有无铅的锡合金(15)的层(20),并且具有锁止凸肩部(14)的所述压入销凸缘(13)具有电绝缘的涂层(16),所述涂层为非导电性的钝化部。
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