[发明专利]电容器有效
申请号: | 201280028008.8 | 申请日: | 2012-11-20 |
公开(公告)号: | CN103608882A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 岩井充;上口洋辉;大岛章义;森浦祐太 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01G9/028 | 分类号: | H01G9/028;H01G9/00;H01G9/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的电容器具备:基材,其由阀金属构成,具有对置的第一面、第二面;多孔质体的第一表面粗化层,其通过在第一面上蒸镀阀金属而形成,并具有外表面以及位于内部的空隙;第一导电性聚合物内层,其形成在第一表面粗化层的空隙中;第一导电性聚合物外层,其形成在第一表面粗化层的外表面;多孔质体的第二表面粗化层,其通过在第二面上蒸镀阀金属而形成,并具有外表面以及位于内部的空隙;第二导电性聚合物内层,其形成在第二表面粗化层的空隙中;第二导电性聚合物外层,其形成在第二表面粗化层的外表面;以及电介质膜,其形成在第一表面粗化层以及第二表面粗化层的表面。第二表面粗化层的表面积小于第一表面粗化层内的表面积,第二导电性聚合物外层比第一导电性聚合物外层厚。利用该结构,能够取得附着于第一面、第二面的导电性聚合物量的均衡,作为其结果,能够降低热收缩所引起的电容器元件的翘曲。 | ||
搜索关键词: | 电容器 | ||
【主权项】:
一种电容器,其特征在于,包括:基材,其由阀金属构成,具有对置的第一面与第二面;多孔质体的第一表面粗化层,其通过在所述第一面上蒸镀阀金属而形成,并具有外表面以及位于内部的空隙;第一导电性聚合物内层,其形成在所述第一表面粗化层的所述空隙中;第一导电性聚合物外层,其形成在所述第一表面粗化层的所述外表面;第二表面粗化层,其通过在所述第二面上蒸镀阀金属而形成,并具有外表面以及位于内部的空隙;第二导电性聚合物内层,其形成在所述第二表面粗化层的所述空隙中;第二导电性聚合物外层,其形成在所述第二表面粗化层的所述外表面;以及电介质膜,其形成在所述第一表面粗化层以及所述第二表面粗化层的表面,所述第二表面粗化层的表面积小于所述第一表面粗化层的表面积,所述第二导电性聚合物外层比所述第一导电性聚合物外层厚。
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