[实用新型]焊接装置有效
| 申请号： | 201220748813.5 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203109399U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 王云飞;杨振毅 | 申请（专利权）人： | 固安福爱电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种焊接装置，该焊接装置包括：焊接平台，具有素子容纳部；电焊头，设置在素子容纳部的上方；素子上料装置，具有素子进口和素子出口；输送装置，包括位于焊接平台两侧的第一输送装置和第二输送装置，焊接装置还包括：第一导热装置，设置在第一输送装置和焊接平台之间；第二导热装置，设置在第二输送装置和焊接平台之间。本实用新型的焊接装置可以防止待焊件在高温的情况下发生变形。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种焊接装置，包括： 焊接平台（10），具有素子容纳部； 电焊头（20），设置在所述素子容纳部的上方； 素子上料装置（30），具有素子进口和素子出口； 输送装置，包括位于所述焊接平台（10）两侧的第一输送装置（41）和第二输送装置（42）， 其特征在于，所述焊接装置还包括： 第一导热装置（51），设置在所述第一输送装置（41）和所述焊接平台（10）之间； 第二导热装置（52），设置在所述第二输送装置（42）和所述焊接平台（10）之间。
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