[实用新型]金相切片研磨装置有效
| 申请号： | 201220741309.2 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203031436U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;刘丁文;唐有军;刘国汉 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金相切片研磨装置，包括研磨抛盘、载料盘和固定盘；所述研磨抛盘表面固定有研磨砂纸，且在第一电机带动下旋转；所述研磨抛盘表面连接水源；所述载料盘上设置至少一个载料口，用于承载阶梯状金相切片样品，该阶梯状金相切片样品包括直径依次减少的顶部、中间部和底部，其中，所述中间部和底部之间固定有待检测试样，且所述中间部和底部之间的分界线与所述待检测试样上的金属化孔的中心重合；所述载料口的直径小于所述顶部直径且大于所述中间部直径；所述固定盘上设置至少一个与所述载料盘上的载料口一一对应的加压设备，用于加压所述阶梯状金相切片样品，使所述阶梯状金相切片样品的底部在研磨过程中保持与所述研磨砂纸接触；所述载料盘和固定盘连接同一个旋转轴并在第二电机带动下同时旋转，且旋转方向与所述研磨抛盘的旋转方向相反；所述载料盘的表面到所述研磨砂纸的距离与所述阶梯状金相切片样品的中间部的高度相等。 | ||
| 搜索关键词： | 金相 切片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种金相切片研磨装置，其特征在于，包括研磨抛盘、载料盘和固定盘；所述研磨抛盘表面固定有研磨砂纸，且在第一电机带动下旋转；所述研磨抛盘表面连接水源；所述载料盘上设置至少一个载料口，用于承载阶梯状金相切片样品，所述阶梯状金相切片样品包括直径依次减少的顶部、中间部和底部，其中，所述中间部和底部之间固定有待检测试样，且所述中间部和底部之间的分界线与所述待检测试样上的金属化孔的中心重合；所述载料口的直径小于所述顶部直径且大于所述中间部直径；所述固定盘上设置至少一个与所述载料盘上的载料口一一对应的加压设备，用于加压所述阶梯状金相切片样品，使所述阶梯状金相切片样品的底部在研磨过程中保持与所述研磨砂纸接触；所述载料盘和固定盘连接同一个旋转轴并在第二电机带动下同时旋转，且旋转方向与所述研磨抛盘的旋转方向相反；所述载料盘的表面到所述研磨砂纸的距离与所述阶梯状金相切片样品的中间部的高度相等。
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