[实用新型]一种PCB内层薄基板铜层结构有效
| 申请号： | 201220739658.0 | 申请日： | 2012-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN202998650U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 陈德章;王忱;李加余 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB内层薄基板铜层结构，包括铺设于PCB内层薄基板各板角的铜皮和铺设于PCB内层薄基板各板边的铜质网格或多个块状铜片。所述铜皮呈等边直角三角形。所述多个块状铜片等距分布在PCB内层薄基板各板边上。在PCB内层薄基板上采用该PCB内层薄基板铜层结构，能够有效地加强PCB内层薄基板板角支撑力，防止翘曲，确保PCB板在生产设备中平行流动，防止PCB板卡板报废及损伤设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 内层 薄基板铜层 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB内层薄基板铜层结构，其特征在于：其包括铺设于PCB内层薄基板各板角的铜皮和铺设于PCB内层薄基板各板边的铜质网格或多个块状铜片。
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