[实用新型]一种二极管引线焊接装配装置有效
| 申请号： | 201220737313.1 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203277330U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 杨华;林笋 | 申请（专利权）人： | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管引线焊接装配装置，包括引线装配盘（5），在引线装配盘（5）上设有10～200个通孔（5.1），10～200个通孔（5.1）按矩阵方式排列在引线装配盘（5）上，在引线装配盘（5）的下方设有插槽（5.2），在插槽（5.2）中插放有能将所有通孔（5.1）的底端遮挡住的活动挡板（6）。本实用新型不仅具有工作效率高、劳动强度小的优点，而且还具有能有效降低工作紧张程度、并能确保引线装配质量符合要求等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 引线 焊接 装配 装置 | ||
【主权项】：
一种二极管引线焊接装配装置，包括引线装配盘（5），其特征在于：在引线装配盘（5）上设有10～200个通孔（5.1），10～200个通孔（5.1）按矩阵方式排列在引线装配盘（5）上，在引线装配盘（5）的下方设有插槽（5.2），在插槽（5.2）中插放有能将所有通孔（5.1）的底端遮挡住的活动挡板（6）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
