[实用新型]激光直接成像加工装置

摘要

本实用新型涉及激光直接成像加工装置，超短脉冲激光器发出激光进入第一扩束镜，经过可调倍数的第一扩束镜实现光束的放大，经过第一45度半反镜后进入DLP芯片，DLP芯片由CAM工作站控制，CAM工作站直接输出图像进入DLP芯片，由DLP芯片中的DMD系统对光束进行调制，调制后的光束经过第二45度半反镜透射后，再经过可调倍数的第二扩束镜放大或聚焦，光束受第二扩束镜作用在印制电路板上聚焦，加工之前，CCD传感器感知样品位置，并与AF单元共同校准样品位置，进行光路校准。具有操作简单、加工样品精细度高、品质好和加工效率高等特点。

主权项

激光直接成像加工装置，其特征在于：在超短脉冲激光器（1）的输出端布置有第一扩束镜（2），第一扩束镜（2）的输出端设置有第一45度半反镜（3），第一45度半反镜（3）的反射输出端布置有DLP芯片（4），DLP芯片（4）的输出端布置通过第二45度半反镜（5），第二45度半反镜（5）的透射输出端布置有第二扩束镜（6），所述第二扩束镜（6）正对于工作平台，所述工作平台包含X轴传送单元、Y轴传送单元和耐高温陶瓷基板，X轴传送单元包括X轴滑轨和控制X轴滑轨运动的电机，Y轴传送单元包括Y轴滑轨和控制Y轴滑轨运动的电机，Y轴传送单元安装于X轴传送单元的X轴滑轨上，耐高温陶瓷基板置于Y轴传送单元的Y轴滑轨上，耐高温陶瓷基板上固定印制电路板样品，耐高温陶瓷基板上安装有CCD传感器（8）和AF单元（7），CCD传感器（8）和AF单元（7）连接记忆单元（9）。