[实用新型]集成电路封装中焊线设备下料部防叠料机构有效

专利信息
申请号: 201220736455.6 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN203209863U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 彭加武;易威;贺杰;黎华祖;黄兴龙 申请(专利权)人: 气派科技股份有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型的技术目的是提供一种能自动检测料盒内的进料情况并且自动进行判断操作的集成电路封装中焊线设备下料部防叠料机构。集成电路封装中焊线设备下料部防叠料机构,在所述下料部滑梯右侧门上设有一支撑架;所述支撑架上设有一用于固定感应器的支架;用于固定感应器的支架上设有探测光感应器;用于固定感应器的支架上设有感应器盖板。本实用新型不会产生叠料,降低成本浪费,适用于集成电路的封装。
搜索关键词: 集成电路 封装 中焊线 设备 下料部防叠料 机构
【主权项】:
集成电路封装中焊线设备下料部防叠料机构,其特征是:在所述下料部滑梯右侧门上设有一支撑架;所述支撑架上设有一用于固定感应器的支架;用于固定感应器的支架上设有探测光感应器;用于固定感应器的支架上设有感应器盖板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于气派科技股份有限公司,未经气派科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220736455.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top