[实用新型]集成电路封装中焊线设备下料部防叠料机构有效
申请号: | 201220736455.6 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN203209863U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 彭加武;易威;贺杰;黎华祖;黄兴龙 | 申请(专利权)人: | 气派科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的技术目的是提供一种能自动检测料盒内的进料情况并且自动进行判断操作的集成电路封装中焊线设备下料部防叠料机构。集成电路封装中焊线设备下料部防叠料机构,在所述下料部滑梯右侧门上设有一支撑架;所述支撑架上设有一用于固定感应器的支架;用于固定感应器的支架上设有探测光感应器;用于固定感应器的支架上设有感应器盖板。本实用新型不会产生叠料,降低成本浪费,适用于集成电路的封装。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 封装 中焊线 设备 下料部防叠料 机构 | ||
【主权项】:
集成电路封装中焊线设备下料部防叠料机构,其特征是:在所述下料部滑梯右侧门上设有一支撑架;所述支撑架上设有一用于固定感应器的支架;用于固定感应器的支架上设有探测光感应器;用于固定感应器的支架上设有感应器盖板。
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