[实用新型]一种环形钽阴极筒成型装置的塞头有效

专利信息
申请号: 201220734412.4 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN203026379U 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 彭力;陈斌 申请(专利权)人: 株洲日望电子科技股份有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 曾少丽
地址: 412000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种环形钽阴极筒成型装置的塞头,所述成型装置包括侧壁上设置有若干个导流孔的进料筒,所述塞头的下端与所述进料筒贴合,所述塞头的上端具有圆锥形的导流结构,所述塞头的上端设置有若干个导流槽,所述导流槽与所述导流孔一一对应,所述导流结构的下端位于所述导流槽的上端和所述导流槽的下端之间。所述导流槽的下端,与所述导流孔位于所述进料筒内壁上的一端的下沿在同一水平面上,所述塞头的直径与进料筒的内径相同。本实用新型具有的有益效果:钽粉加入进料筒后,会顺着塞头上端导流结构上的导流槽,全部流入对应的导流孔中,不会在进料筒中残留,保证了钽阴极筒的容量。
搜索关键词: 一种 环形 阴极 成型 装置
【主权项】:
一种环形钽阴极筒成型装置的塞头,所述成型装置包括侧壁上设置有导流孔(11)的进料筒(1),其特征在于,所述塞头(5)的下端与所述进料筒(1)贴合,所述塞头(5)的上端具有导流结构(51),所述塞头(5)的上端设置有若干个导流槽(511),所述导流槽(511)与所述导流孔(11)一一对应,所述导流结构(51)的下端位于所述导流槽(511)的上端和所述导流槽(511)的下端之间,所述塞头(5)的直径与所述进料筒(1)的内径相同。
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