[实用新型]用于5032温度补偿晶体振荡器的陶瓷基座有效

专利信息
申请号: 201220733935.7 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN202906848U 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 白云峰;丁素广;武世聪;刘刚 申请(专利权)人: 石家庄衍兴电子有限公司;白云峰;丁素广;武世聪
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02
代理公司: 石家庄科诚专利事务所 13113 代理人: 张红卫;左燕生
地址: 050000 河北省石家庄*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种用于5032温度补偿晶体振荡器的陶瓷基座,包括设有基座外部端口的底面层,在底面层上设有用于集成电路放置的放置层,在放置层上设有用于连接走线的连接层,在连接层上设有用于焊接石英晶体谐振器PAD的焊接层。本实用新型结构简单,体积小,且便于批量化生产。本实用新型适用于普通5.0×3.2mm型号的石英晶体谐振器。
搜索关键词: 用于 5032 温度 补偿 晶体振荡器 陶瓷 基座
【主权项】:
一种用于5032温度补偿晶体振荡器的陶瓷基座,其特征在于:包括设有基座外部端口的底面层,在底面层上设有用于集成电路放置的放置层,在放置层上设有用于连接走线的连接层,在连接层上设有用于焊接石英晶体谐振器PAD的焊接层;所述底面层为矩形结构,设有八个外部端口,其中底面层的第一端口、第二端口、第三端口、以及第四端口沿顺时针方向分别设置在底面层的四个顶角处;第五端口与第六端口设于第一端口与第二端口之间,且紧靠底面层的边缘设置;第七端口与第八端口设于第三端口与第四端口之间,且紧靠底面层的边缘设置。
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