[实用新型]激光焊接系统有效
| 申请号： | 201220724522.2 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203062088U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 平松茂;和家功一 | 申请（专利权）人： | 米亚基株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/067 | 分类号： | B23K26/067;B23K26/073;B23K26/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;曹鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种激光焊接系统，其使用楔形基板来分割激光，由此能够抑制激光焊接系统的制造成本的高额化，并且通过管理分割激光的强度比能够实现接合品质的提高。在对工件（W）照射从激光振荡器（14）振荡出的激光（LB）来进行焊接的激光焊接系统（10A）中，具备：将激光（LB）分割为多个分割激光（LB1、LB2）的楔形基板（42）；相对于激光（LB）进退驱动楔形基板（42）来控制激光（LB）在该楔形基板（42）中的入射量的楔形基板驱动控制部（82）；以及取得各分割激光（LB1、LB2）的强度的激光强度测定部（50），楔形基板驱动控制部（82）根据激光强度测定部（50）取得的各分割激光（LB1、LB2）的强度，进退驱动楔形基板（42）。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 系统 | ||
【主权项】：
一种激光焊接系统，对工件照射从激光振荡器振荡出的激光来进行焊接，其特征在于，具备：将上述激光分割为多束分割激光的楔形基板；相对于上述激光进退驱动上述楔形基板来控制该激光在该楔形基板中的入射量的楔形基板驱动控制部；以及取得上述各分割激光的强度的强度取得单元，上述楔形基板驱动控制部根据上述强度取得单元取得的上述各分割激光的强度，进退驱动上述楔形基板。
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