[实用新型]感光IC的COB封装结构

摘要

本实用新型提供了一种感光IC的COB封装结构，包括感光IC、马达驱动IC、金线、PCB板及玻璃，马达驱动IC设置在感光IC的一侧，感光IC和马达驱动IC位于PCB板和玻璃之间，感光IC通过金线与PCB板相连，马达驱动IC通过贴片焊锡方式与PCB板相连，且感光IC和马达驱动IC均通过胶水与PCB板和玻璃粘结，玻璃的侧面与PCB板表面之间粘结有黑胶并形成封闭感光IC和马达驱动IC的黑胶边框，PCB板的规格为6mm×6mm，黑胶边框的边缘与PCB板的边缘平齐。上述感光IC的COB封装结构，封装规格更小，可以满足更多规格产品的需求；同时，该感光IC的COB封装结构是对感光IC及马达驱动IC进行封装，电容在感光IC的COB封装结构的外面，电容可以根据需要灵活放置，增大了客户的自主选择性。

主权项

一种感光IC的COB封装结构，其特征在于，包括感光IC、马达驱动IC、金线、PCB板及玻璃，其中，所述马达驱动IC设置在所述感光IC的一侧，所述感光IC和所述马达驱动IC位于所述PCB板和所述玻璃之间，所述感光IC通过所述金线与所述PCB板相连，所述马达驱动IC通过贴片焊锡方式与所述PCB板相连，且所述感光IC和所述马达驱动IC均通过胶水与所述PCB板和所述玻璃粘结，所述玻璃的侧面与所述PCB板表面之间粘结有黑胶并形成封闭所述感光IC和所述马达驱动IC的黑胶边框，所述PCB板的规格为6mm×6mm，所述黑胶边框的边缘与所述PCB板的边缘平齐。