[实用新型]一种温度控制系统有效

专利信息
申请号: 201220707015.8 申请日: 2012-12-19
公开(公告)号: CN202975868U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 贾静平 申请(专利权)人: 华北电力大学
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 黄家俊
地址: 102206 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种温度控制系统,尤其涉及一种高精度小体积低成本温度控制系统。该系统由交流电源、12伏稳压电源模块、脉宽调制模块、双向可控硅输出模块、温度信号采集模块、温度控制器模块组成;其中,所述交流电源分别与12伏稳压电源模块、双向可控硅输出模块相连;所述12伏稳压电源模块分别与脉宽调制模块及温度信号采集模块相连;所述脉宽调制模块分别与温度控制器模块、温度信号采集模块、双向可控硅输出模块相连。本实用新型使用的元件数量少,体积很小,价格便宜,成本低,功耗低,符合节能减排的要求,闭环控制系统采用脉宽调制方法进行的温度自动控制,达到了控温精度高、控制器体积小的目的。
搜索关键词: 一种 温度 控制系统
【主权项】:
一种温度控制系统,其特征在于,该系统由交流电源、12伏稳压电源模块、脉宽调制模块、双向可控硅输出模块、温度信号采集模块、温度控制器模块组成;其中,所述交流电源分别与12伏稳压电源模块、双向可控硅输出模块相连; 所述12伏稳压电源模块分别与脉宽调制模块及温度信号采集模块相连; 所述脉宽调制模块分别与温度控制器模块、温度信号采集模块、双向可控硅输出模块相连。
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