[实用新型]一种用于制备晶圆上包层的专用设备有效
申请号: | 201220704166.8 | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN203007402U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 黄惠良;管玉成 | 申请(专利权)人: | 上海鸿辉光通科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/455 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 倪继祖 |
地址: | 201818 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于制备晶圆上包层的专用设备,该专用设备安装于旋转平台的上方,若干个晶圆设于所述旋转平台的顶面上且均分于同一圆周上,其特征在于,所述专用设备包括至少两个火炬,所述火炬竖直设置于所述旋转平台的上方,所述火炬向下延伸至所述旋转平台顶面上的垂足均布于同一圆周上,且与所述晶圆所位于的圆周重合。本实用新型通过增加火炬的数量,在反应速度以及其他条件不改变的情况下,既节约了工作时间,又提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 制备 晶圆上 包层 专用设备 | ||
【主权项】:
一种用于制备晶圆上包层的专用设备,该专用设备安装于旋转平台的上方,若干个晶圆设于所述旋转平台的顶面上且均分于同一圆周上,其特征在于,所述专用设备包括至少两个火炬,所述火炬竖直设置于所述旋转平台的上方,所述火炬向下延伸至所述旋转平台顶面上的垂足均布于同一圆周上,且与所述晶圆所位于的圆周重合。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的