[实用新型]一种铜基凸台直接散热的铜基板结构有效
| 申请号： | 201220704129.7 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203289746U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王远;李仁荣;邹子誉 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 517300 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种铜基凸台直接散热的铜基板结构，涉及到一种适用于大电流，高散热性的单面铜基板的设计制作方法。通过在铜基上面设计出铜基凸台与铜基盲槽，将原先的散热方式改为铜基直接散热，大大的提高了铜基板的散热效果，可满足更大电流与功率的元器件安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜基凸台 直接 散热 板结 | ||
【主权项】：
一种铜基凸台直接散热的铜基板结构，其特征在于铜基盲槽使用绝缘树脂填满盲槽，将铜基分为多个单独的网络，再通过元器件将线路层与铜基网络相连。
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