[实用新型]一种新型封装LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201220693831.8 申请日: 2012-12-13
公开(公告)号: CN202996894U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 程志坚 申请(专利权)人: 深圳市斯迈得光电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种新型封装LED灯珠,它涉及LED技术领域。壳体的中心位置设有腔体,第一引线装置和第二引线装置均与壳体的底部连接,且第一引线装置右侧的上端和第二引线装置左侧的上端设置在壳体内,第一引线装置和第二引线装置上均设有通孔,通孔内设有固定柱,固定柱与壳体连接,LED芯片上的电极通过金属导线分别与第一引线装置和第二引线装置内接线端连接,封装材料设置在腔体内。它结构简单,制作成本低,灯珠内部导线与电极引脚不易脱落,提高了LED灯珠的可靠性。
搜索关键词: 一种 新型 封装 led 灯珠
【主权项】:
一种新型封装LED灯珠,其特征在于它包含壳体(1)、腔体(2)、第一引线装置(3)、第二引线装置(4)、LED芯片(5)、金属导线(6)和封装材料(7);壳体(1)的中心位置设有腔体(2),第一引线装置(3)和第二引线装置(4)均与壳体(1)的底部连接,且第一引线装置(3)右侧的上端和第二引线装置(4)左侧的上端设置在壳体(1)内,第一引线装置(3)和第二引线装置(4)上均设有通孔(8),通孔(8)内设有固定柱(9),固定柱(9)与壳体(1)连接,LED芯片(5)上的电极通过金属导线(6)分别与第一引线装置(3)和第二引线装置(4)内接线端连接,封装材料(7)设置在腔体(2)内。
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