[实用新型]防水引线框架有效
| 申请号： | 201220689028.7 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN202977409U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吕劲锋 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种防水引线框架，包括芯片部，所述芯片部的边缘处设有凹凸结构，所述凹凸结构的宽度为0.49~0.51毫米，所述凹凸结构的内侧还设有密封槽，所述密封槽的宽度为0.24~0.26毫米。上述防水引线框架，在芯片部的边缘处设有宽度为0.49~0.51毫米的凹凸结构，在凹凸结构的内侧还设有宽度为0.24~0.26毫米的密封槽。与目前V型槽或燕尾槽和密封槽组合的宽度相比，该凹凸结构和密封槽组合的宽度具有更小的宽度，不会占用芯片部较大的面积，如此，芯片部上可以形成更大面积的芯片放置区，有利于较大芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种防水引线框架，包括芯片部，其特征在于，所述芯片部的边缘处设有凹凸结构，所述凹凸结构的宽度为0.49~0.51毫米，所述凹凸结构的内侧还设有密封槽，所述密封槽的宽度为0.24~0.26毫米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳深爱半导体股份有限公司，未经深圳深爱半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220689028.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体芯片封装结构
- 下一篇：一种PPTC表面贴装结构的改良
