[实用新型]一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件有效
| 申请号： | 201220683566.5 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN203103274U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;刘建军;谌世广;崔梦;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件，该封装件主要由基板、镍金焊盘、芯片、锡银凸点、胶膜和锡球组成；所述镍金焊盘固定连接于基板上，锡银凸点固定连接于芯片上；所述锡银凸点与镍金焊盘的中心线重合并焊接连接；所述胶膜填充基板与芯片之间的空隙，并包围镍金焊盘和锡银凸点。该技术降低了封装成本，提高了封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 胶膜 替代 填料 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件，其特征在于：主要由基板（1）、镍金焊盘（2）、芯片（3）、锡银凸点（4）、胶膜（5）和锡球（8）组成；所述镍金焊盘（2）固定连接于基板（1）上，锡银凸点(4）固定连接于芯片（3）上；所述锡银凸点（4）与镍金焊盘（2）的中心线重合并焊接连接；所述胶膜（5）填充基板（1）与芯片（3）之间的空隙，并包围镍金焊盘（2）和锡银凸点（4）。
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