[实用新型]一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具

摘要

本实用新型提供了一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上下相对设置的上模型腔板及下模型腔板，所述上模型腔板与下模型腔板之间形成有型腔，所述下模型腔板下方设有下模顶针固定板，所述下模顶针固定于下模顶针固定板上并穿过下模型腔板，还包括上模顶针、上模顶针固定板及上模抽芯油缸；所述上模顶针固定于上模顶针固定板上并穿过上模型腔板，且上模顶针的针尖部与下模顶针的针尖部相对；所述上模抽芯油缸与上模顶针固定板相连接。利用本实用新型，散热片可在模具型腔内被上下夹持进而实现稳固定位；上模顶针与下模顶针可灵活夹紧或松开，且夹持力度可灵活掌控；保证了半导体封装件的质量和绝缘性能。

主权项

一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上下相对设置的上模型腔板（4）及下模型腔板（5），所述上模型腔板（4）与下模型腔板（5）之间形成有型腔（13），所述下模型腔板（5）下方设有下模顶针固定板（16），所述下模顶针固定板（16）上固定有下模顶针（14）且所述下模顶针（14）穿过下模型腔板（5），其特征在于，还包括上模顶针（12）、上模顶针固定板（11）及上模抽芯油缸（8）；所述上模顶针（12）固定于上模顶针固定板（11）上并穿过上模型腔板（4），且上模顶针（12）的针尖部与下模顶针（14）的针尖部相对；所述上模抽芯油缸（8）与上模顶针固定板（11）相连接。