[实用新型]超薄LED面板灯电路板有效
申请号: | 201220650075.0 | 申请日: | 2012-12-02 |
公开(公告)号: | CN202949636U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 慕建伟;滕飞;李国欣;刘建;李志;周锦;宿天赋;杨佩春;李开祥 | 申请(专利权)人: | 天津市中环华祥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 胡京生 |
地址: | 300385 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种超薄LED面板灯电路板。电路板的基板为条状铝基板,在条状铝基板上,水平间隔排列数对焊盘,每对焊盘由矩形焊盘+、矩形焊盘-水平间隔排列构成。本实用新型的特点是:电路板水平排布可更加全面、均匀的使LED灯珠的热量分布到PCB板的各个角落,延长了灯具的使用寿命。灯具发光表面无明显可见明暗交错光斑,使其更加趋近于传统面板灯的发光效果,且均匀发光不会在工作面造成明暗光斑,使视觉效果更好。 | ||
搜索关键词: | 超薄 led 面板 电路板 | ||
【主权项】:
一种超薄LED面板灯电路板,其特征在于:所述电路板(1)的基板为条状铝基板,在条状铝基板上,水平间隔排列数对焊盘,每对焊盘由矩形焊盘+(1‑1)、矩形焊盘‑(1‑2)水平间隔排列构成。
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