[实用新型]一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置有效
| 申请号： | 201220626075.7 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN203133239U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 詹伟 | 申请（专利权）人： | 武汉昊昱微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 鲁力 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置。包括一个高低温主机、通过进气管和回气管与高低温主机连通的高低温箱体以及一个通过干燥气管与高低温箱体连通的干燥塔。因此，本实用新型具有如下优点：1.设计合理，结构简单且完全实用；2.能到达与实验室高低温箱一样的理想测试条件，使其能应于批量生产；3.成本低，能耗低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 低温 进行 集成电路 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置，其特征在于，包括一个高低温主机（1）、通过进气管（2）和回气管（3）与高低温主机（1）连通的高低温箱体（16）以及一个通过干燥气管（4）与高低温箱体（16）连通的干燥塔（5）。
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