[实用新型]印制电路板助起装置有效
| 申请号： | 201220612909.9 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN203015347U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 曾宇辉;王英杰 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 刘延喜 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于通信等电子设备的印制电路板助起装置，印制电路板（11）与机箱壳体（12）紧密接触，印制电路板（11）上设有起出口（14），机箱壳体（12）上对应于起出口（14）的下方有一凹槽（15），凹槽（15）中有一个起出凸起（16），起出凸起（16）的顶部与起出口（14）的边缘形成一缝隙（23），将起出工具（13）沿此缝隙插入即可简便的起出印制电路板。本装置操作简便易行，减少了额外的连接结构和拔起工具；作用在印制电路板上的力使其起板的行程有限，防止印制电路板底部芯片在没有完全克服导热硅胶垫粘力时左右移动，损坏芯片或周边器件。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 装置 | ||
【主权项】：
一种印制电路板助起装置，印制电路板（11）与机箱壳体（12）紧密接触，其特征在于：所述印制电路板（11）上设有起出口（14），所述机箱壳体（12）上对应于所述起出口（14）的下方有一凹槽（15），所述凹槽（15）中有一个起出凸起（16），所述起出凸起（16）的顶部与所述起出口（14）的边缘形成一缝隙（23）。
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