[实用新型]避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构

摘要

本实用新型公开了一种避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构，该结构包括一基板；一第一晶片，设于基板上并具有一第一打线侧边与一第一无打线侧边，第一打线侧边排列多个第一焊垫；一打线支撑胶垫，设于基板上并临近第一无打线侧边；一第二晶片，设于第一晶片与打线支撑胶垫上而不覆盖第一焊垫并形成一不重叠部位，第二晶片具有一第二打线侧边，其排列有多个位于打线支撑胶垫上的第二焊垫；多个第一焊线，电性连接第一焊垫至基板；和多个第二焊线，电性连接第二焊垫至基板；其中，打线支撑胶垫包括不导电粘胶，粘接至第二晶片的不重叠部位后固化打线支撑胶垫而形成的粘着面与第一晶片等高。本结构改善了第二晶片打线时断裂与焊线焊不牢的问题。

主权项

一种避免打线造成晶片断裂的多晶片堆叠封装结构，其特征在于，主要包括：一基板；一第一晶片，设置于该基板上，该第一晶片具有一第一打线侧边与一第一无打线侧边，其中该第一打线侧边排列有多个第一焊垫；一打线支撑胶垫，设置于该基板上并邻近该第一无打线侧边；一第二晶片，设置于该第一晶片与该打线支撑胶垫上而不覆盖该多个第一焊垫并形成有一不重叠于该第一晶片的不重叠部位，该第二晶片具有一第二打线侧边，其中该第二打线侧边排列有多个第二焊垫，该多个第二焊垫位于该打线支撑胶垫上；多个第一焊线，电性连接该多个第一焊垫至该基板；以及多个第二焊线，电性连接该多个第二焊垫至该基板；其中，该打线支撑胶垫包括不导电粘胶，该打线支撑胶垫粘接至该第二晶片的该不重叠部位后固化该打线支撑胶垫而形成的粘着面与该第一晶片等高。