[实用新型]一种半导体集成晶体管的封装结构有效
| 申请号： | 201220580520.0 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN202940228U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李勇昌;彭顺刚;邹锋;王常毅 | 申请（专利权）人： | 桂林斯壮微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 陈跃琳 |
| 地址： | 541004 广西壮族自*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体集成晶体管的封装结构，包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体，该塑封体上开设有供半导体集成晶体管的引脚引出的引脚孔。上述塑封体的长度为2.9毫米，宽度为1.5毫米，高度为0.9毫米。本实用新型能够在保证引线框架的密度达到SOT-23型的前提下，功耗达到SOT-23-3L型的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成 晶体管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体集成晶体管的封装结构，包括由上模型腔槽和下模型腔槽相对扣压所形成的塑封体（1），该塑封体（1）上开设有供半导体集成晶体管的引脚（2）引出的引脚孔；其特征在于：上述塑封体（1）的长度为2.9毫米，宽度为1.5毫米，高度为0.9毫米。
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